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        STM32 F3系列混合信號MCU

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        1. 詳細介紹:

        帶有DSP和FPU指令的STM32 F3系列混合信號MCU

        STM32 F3系列單片機具有運行于72 MHz的32位ARM® Cortex®-M4內核(帶有FPU和DSP指令)并集成多種模擬外設,從而降低應用成本并簡化應用設計,它包括:

        •  超快速比較器(25 ns)
        •  具有可編程增益的運算放大器
        •  12位DAC
        •  超快速12位ADC,單通道每秒5 M次采樣(每秒五百萬次采樣),交替模式下可達到每秒18 M次采樣
        •  精確的16位sigma-delta ADC(21通道)
        •  內核耦合存儲器SRAM(程序加速器)是提高時間關鍵程序性能所專用的存儲器架構,可將性能提升43%
        •  144 MHz高級16位脈寬調制定時器(分辨率 < 7 ns),用于控制應用
        •  高分辨率定時器(217 ps),對供電和溫度漂移可自補償
        靈活的互連矩陣可在外設之間自主式通信,節省了CPU資源和功耗。

        與STM32 F0系列MCU高度兼容,保證了在設計不同性能等級的后續應用時有卓越的效率。

        STM32 F3系列單片機包括:

        •  STM32F301、STM32F302、STM32F303通用產品線范圍從基本的、節省成本的外設集,直到具有更高的性能和模
          擬功能,可管理高達三個FOC電機控制
        •  STM32F334具有高分辨率定時器(217 ps),復雜的波形生成器和事件處理程序(HRTIM),用于數字開關模式
          電源、照明、焊接、太陽能和無線充電等數字功率轉換,
        •  STM32F373具有16位sigma-delta ADC和7種內置增益,能夠在生物識別傳感器或智能計量等應用中實現高精度測
          量。
        •  STM32F3x8品線支持1.8 V的工作電壓
        封裝選項為LQPF48/64/100、UFBGA100、WLCSP66/49、UQFN32,現可用于16到512 KB Flash的器件

        溫度范圍是-40到85℃或-40到105℃(結溫為125℃)。

         

        元器件/表貼焊接/PCB

        編程器適配器

        綜合業務

        南京銷售部

        深圳銷售部

        技術部

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