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        什么是電路板的化學性能?

        貼片加工廠家的印制板化學性能要求主要有板表面清潔度、耐溶劑性和耐焊劑性。

        (1) smt貼片加工廠家表面清潔度pcba電路板的表面清潔度又稱離子污染。清潔度好壞直接影響板的表面絕緣電阻和線路板的使用壽命。清潔度不好,離子污染嚴重會使印制板的可焊性和表面絕緣電阻下降,在潮濕環境下還會造成導體的腐蝕而影響印制板的壽命。尤其是對細導線、小間距的高密度布線板其影響更為明顯,所以在pcb加工板涂覆阻焊膜前和焊接后必須嚴格進行清洗,應達到規定的清潔度要求。清潔度是通過化學萃取溶液清洗未印阻焊膜的SMT貼片電路板表面(通常用電阻率大于6MΩ·cm的異丙醇-水萃取液), 萃取后溶液的電阻率應大于2MΩ·cm,或相當于1. 56μg/ cm2 氯化鈉當量。測定時應注意環境的清潔和操作方法,防止二次污染影響測定的結果。

         (2) 耐溶劑性和耐焊劑性貼片生產廠家電路板的耐溶劑性和耐焊劑性是指印制板的絕緣涂層(包括阻焊膜、字符、標志等),耐焊劑和清洗溶劑的能力。一般是按合同規定的或標準試驗方法規定的溶劑和方法,清洗有絕緣涂層的印制板,試驗后的標記、字符和阻焊膜應符合下列要求: 標記無損壞;標記如果不清晰但應可識別,類似字母不會混淆(如D-P- B、E- F、C- G- O); 阻焊膜無鼓泡、分層;無印料脫落。 

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