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        TI MSP430武漢研討會日程安排

              會議時間:2008年5月15日

        序號

        時間段

        主題

        負責人

        1

        8:20~9:00

        簽到、入場

        會務組

        2

        9:00~9:30

        會議開場發言

        Texas Instruments

        3

        9:30~12:00

        430day概述和編譯環境

        TI/Lierda

        4

        13:30~14:30

        有源RFID

        TI/Lierda

        5

        14:40~15:40

        無源RFID--非接觸CPU卡

        TI/Lierda

        6

        15:55~16:55

        醫療儀器解決方案

        TI/Lierda

        研討會地址:
                   武漢紐賓凱新時代國際酒店
                          -----武珞路442號 (中南路口 與 付家坡車站 中間)

        1. 產品品牌
        DIOO
        風華高科
        TI德州儀器
        華冠芯片
        muRata
        SILICON LABS
        航順芯片
        晟矽微電子
        3PEAK
        有方
        聚洵半導體
        長電科技
        華邦電子
        MICROCHIP
        TDK
        美隆電子
        ST意法半導體
        NXP

        元器件/表貼焊接/PCB

        編程器適配器

        綜合業務

        南京銷售部

        深圳銷售部

        技術部

        銷售代表

        網店銷售

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